新施诺半导体获数亿A轮融资，用于第五代天车迭代研发与量产

在半导体及智能制造领域，新施苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）再次成为业界瞩目的诺半焦点。近日，导体代天代研该公司成功完成了数亿元人民币的获数A轮融资，标志着其在技术创新与市场拓展方面迈出了坚实的亿A于第一步。此次融资由中金私募旗下基金、轮融亦庄国投、资用戈壁大湾区、车迭产信公股份等知名投资机构联合领投，发量同时吸引了苏高新产投、新施苏高新金控等老股东的诺半持续跟投，彰显了资本市场对新施诺未来发展前景的导体代天代研高度认可与信心。云岫资本作为本轮融资的获数独家财务顾问，不仅为新施诺的亿A于第融资过程提供了专业支持，还承诺将持续服务其后续融资需求，轮融助力企业稳健前行。

新施诺自2022年10月由机器人（SZ300024）与中芯聚源、诺华资本等产业巨头联合创立以来，便肩负着推动智能制造技术革新的重任。公司聚焦于半导体、LCD/OLED面板及新能源三大前沿领域，致力于成为AMHS（自动化物料搬运系统）设备及软件整体解决方案的领军者。通过整合行业资源，新施诺不断突破技术壁垒，以卓越的产品性能和定制化解决方案，赢得了市场的广泛赞誉与客户的深度信赖。

本轮融资的成功，为新施诺注入了强劲的发展动力。资金将主要用于两大核心领域：一是加速第五代天车的迭代研发与量产进程。天车作为AMHS系统中的关键设备，其性能直接关系到生产线的效率与稳定性。新施诺将依托此次融资，加大研发投入，引进高端人才，推动天车技术向更高精度、更智能化、更灵活化方向发展，以满足日益增长的市场需求。二是加强研发团队的人才梯度建设。人才是企业发展的根本，新施诺深知这一点。因此，公司将通过优化人才结构、完善培训体系、强化激励机制等方式，吸引和培养更多行业顶尖人才，为公司长远发展奠定坚实的人才基础。